Les blindages magnétiques

L’effet de blindage des matériaux conducteur électrique réside dans l effet répulsif du champ électromagnétique. En revanche les matières conductrices non-magnétiques comme par exemple le cuivre ou l’aluminium sont considérablement inefficace pour le blindage des champs magnétiques de basses fréquences ou statiques.

Pour efficacement blinder des champs magnétiques de basses fréquences ou statiques il faut interposer des alliages magnétiques doux. Cet effet est basé sur la conductivité magnétique (perméabilité) des matières qui est extrêmement plus élevé que la conductivité de l’air. Le champ est dévié par la matière.

Le facteur de blindage S est le rapport entre le champ extérieur  B et le champ résiduel  B i à l intérieur d un blindage. Pour un blindage fermé de forme cylindrique très long dans un champ transversal on peut appliquer la formule suivante :

 

        S = μ * d / D

 

μ = perméabilité relative, d = épaisseur de la tôle ou du mur et D = diamètre du cylindre

Mais les problèmes réels pour blinder l’interférence électromagnétique se laissent rarement résoudre analytiquement. Nos études de laboratoires confirment que les simulations FEM fournissent souvent des résultats ayant un écart important à la réalité.

Pour le blindage Sekels GmbH fournit des années d’expérience et une connaissance approfondie pour approcher les problèmes en théorie et y appliquer une solution pratique, rapide et rentable. Nous effectuons des mesures sur place ou dans notre laboratoire afin de déterminer la géométrie optimale et la conception des matériaux approprié. Nous produisons du prototype à la grande série y compris le recuit magnétique nécessaire.    

Nous avons toutes sortes d’alliages possibles en stock de 80% NiFe jusqu'à 50% CoFe et connaissons les méthodes optimales pour traiter les matériaux appropriés, de la simple découpe jusqu'au système complexe de matériaux composés.

Nous entreprenons des vérifications dans nos systèmes de mesure Helmholtz dont le plus grand à un diamètre de 2m.

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